混动的下一步：智能化、场景化与平台化
混动技术不再只是油电切换的游戏，而是迈向一个由数据驱动、跨系统协同的阶段。与过去只关注发动机和电机配合不同，如今的混动会结合实时路况、气候条件、驾驶习惯以及整车平台能力，主动规划整段行程的能量分配。这种变化不仅来自硬件性能的进步，更源于算力、算法与数据的积累。
零件库
中国发布首套全国产12寸硅光芯片设计套件，光谷诞生“芯”标杆！
9月11日，在深圳举办的中国国际光电博览会现场，传来一则令中国芯片行业为之振奋的消息：位于武汉光谷的国家信息光电子创新中心正式发布全国产、全流程的12英寸硅光工艺设计套件（PDK/ADK/TDK）。
设计工程中的组件标准化：通过更智能的零部件管理降本增效
由于设计流程中缺乏零部件的标准化，许多工程团队浪费了大量的时间、金钱和动力。当每个项目都从零开始，或依赖于独特的非标件时，结果可想而知：重复劳动，不一致的零部件选择，采购问题和更高的生产成本。